3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsights＊1）が、任天堂のこの新型機を分解調査したところ、富士通セミコンダクターの独自メモリ「FCRAM（Fast Cycle RAM）」が搭載されていることが明らかになった。UBM TechInsightsがこれまで実施してきた分解調査の中で、富士通セミコンダクターのFCRAMの採用を発見したのは、初めてのことだ。
　ニンテンドー3DSの構成について、UBM TechInsightsのYogasingam氏は「大枠では、従来通りの任天堂の機器設計に従っている」と述べた。ニンテンドー3DSに採用された半導体チップや電子部品の供給元の多くは、ニンテンドーDSiや、ニンテンドーDSi LLといった従来機種にチップや部品を供給してきた企業である。